应用材料AMAT增长强劲,AI领域全面开花,Capex&
2025年,全球半导体产业资本开支有望突破2000亿美元大关。SEMI最新权威报告显示,AI芯片需求刺激下,台积电、三星和海力士等巨头陆续上调投资预算,HBM和先进封装产线成为新风口。就在全行业“AI+”浪潮高歌猛进之际,半导体设备龙头应用材料(AMAT.O)
2025年,全球半导体产业资本开支有望突破2000亿美元大关。SEMI最新权威报告显示,AI芯片需求刺激下,台积电、三星和海力士等巨头陆续上调投资预算,HBM和先进封装产线成为新风口。就在全行业“AI+”浪潮高歌猛进之际,半导体设备龙头应用材料(AMAT.O)
应用材料(AMAT.O)是美国半导体行业中的老牌公司,成立于 1967 年,至今依然是全球半导体设备行业中的龙头之一。如果把时间线拉长来看,应用材料 AMAT 无疑是一个长牛的公司,也一直是半导体产业链中的重要一环。
甲骨文在当地时间 2025 年 9 月 9 日公布了自己截至 8 月 31 日的 2026 财年第一财季业绩后,表演了一场大象起舞——宣布手握超过 4500 亿美元 RPO(客户已签约但尚未计入收入的合同)订单金额后,甲骨文在约 7000 亿美元市值的基础上直
1) 甲骨文今日公布第一财季业绩,受益于与OpenAI的巨额交易,其“剩余履约义务”达到4550亿美元,并预计云基础设施业务在未来四年分别增长至320亿美元、730亿美元、1140亿美元和1440亿美元。
财报亮点:①预计26年财年云收入180亿美元+77%;②26年财年资本支出350亿美元;③已与OpenAI、Meta、英伟达等签订云服务合同。
报告系统梳理 AI 应用发展阶段、未来格局及行业实践,结合中美产业差异与中国优势,为 “人工智能 +” 战略落地提供指引。AI 应用进入快速成长期,技术基础成熟,大模型使用成本大幅下滑,ChatGPT 输入端 token 价格降至 $2 / 百万,DeepSe
中信证券发布研报称,2025H1,计算机行业收入明显提速,净利润显著改善。算力板块在CAPEX提速、技术升级、供给改善等因素驱动下收入高增;信创增长持续景气并有望于下半年继续加速,品类亦有望拓展至工业软件等领域;AI应用的AI贡献比重显著提升,同时降本增效下盈